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Solder Paste in Electronics Packaging - Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly eBook de Jennie Hwang

Solder Paste in Electronics Packaging

Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly

ebook
Jennie Hwang

Sinopsis

Categorías

Acerca de este libro

  • Idioma:English
  • ISBN:9781461535287
  • Fecha de lanzamiento:15 nov 2017
  • Editorial:Springer US
  • Edición:Springer
  • Formato de archivo:EPUB2
  • Tamaño de archivo:14.62 MB
  • Opciones de descarga:EPUB2 (Adobe DRM)