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Solder Paste in Electronics Packaging - Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly eBook de Jennie S. Hwang

Solder Paste in Electronics Packaging

Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly

ebook
Jennie S. Hwang
History (R0)

Sinopsis

Acerca de este libro

  • Idioma:English
  • ISBN:9789401160506
  • Fecha de lanzamiento:17 ene 2015
  • Editorial:Springer Netherlands
  • Edición:Springer
  • Formato de archivo:EPUB2
  • Tamaño de archivo:21.64 MB
  • Opciones de descarga:EPUB2 (Adobe DRM)