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Solder Paste in Electronics Packaging - Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly eBook par Jennie S. Hwang

Solder Paste in Electronics Packaging

Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly

e-book
Jennie S. Hwang
History (R0)

Résumé

À propos de ce livre

  • Langue :English
  • ISBN :9789401160506
  • Date de parution :17 janv. 2015
  • Éditeur :Springer Netherlands
  • Marque éditoriale :Springer
  • Format de fichier :EPUB2
  • Taille de fichier :21.64 MB
  • Options de téléchargement :EPUB2 (Adobe DRM)