
WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E
Sinopse
Sobre este livro
- Língua:English
- ISBN:9780071642651
- Data de lançamento:19 de mai. de 2017
- Editora:McGraw Hill LLC
- Impressão:McGraw Hill
- Formato de ficheiro:EPUB2
- Tamanho do ficheiro:10.95 MB
- Opções de transferência:EPUB2 (Adobe DRM)