
Solder Paste in Electronics Packaging
Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly
Tiivistelmä
Tietoa tästä kirjasta
- Kieli:English
- ISBN:9789401160506
- Julkaisupäivä:17.1.2015
- Julkaisija:Springer Netherlands
- Julkaisutiedot:Springer
- Tiedostomuoto:EPUB2
- Tiedostokoko:21.64 MB
- Latausvaihtoehdot:EPUB2 (Adobe DRM)