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Three Dimensional System Integration - IC Stacking Process and Design eBook par

Three Dimensional System Integration

IC Stacking Process and Design

Engineering (R0)

Résumé

À propos de ce livre

  • Langue :English
  • ISBN :9781441909626
  • Date de parution :5 juil. 2016
  • Éditeur :Springer US
  • Marque éditoriale :Springer
  • Format de fichier :EPUB2
  • Taille de fichier :4.35 MB
  • Options de téléchargement :EPUB2 (Adobe DRM)