
Solder Paste in Electronics Packaging
Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly
Sinopse
Sobre este livro
- Língua:English
- ISBN:9789401160506
- Data de lançamento:17 de jan. de 2015
- Editora:Springer Netherlands
- Impressão:Springer
- Formato de ficheiro:EPUB2
- Tamanho do ficheiro:21.64 MB
- Opções de transferência:EPUB2 (Adobe DRM)