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Solder Paste in Electronics Packaging - Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly eBook por Jennie S. Hwang

Solder Paste in Electronics Packaging

Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly

ebook

Sinopse

Sobre este livro

  • Língua:English
  • ISBN:9789401160506
  • Data de lançamento:17 de jan. de 2015
  • Editora:Springer Netherlands
  • Impressão:Springer
  • Formato de ficheiro:EPUB2
  • Tamanho do ficheiro:21.64 MB
  • Opções de transferência:EPUB2 (Adobe DRM)