
Solder Paste in Electronics Packaging
Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly
Synopsis
Over dit boek
- Taal:English
- ISBN:9789401160506
- Lanceringsdatum:17 jan 2015
- Uitgever:Springer Netherlands
- Imprint:Springer
- Bestandsformaat:EPUB2
- Bestandsgrootte:21.64 MB
- Downloadopties:EPUB2 (Adobe DRM)