
Solder Paste in Electronics Packaging
Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly
Kurzbeschreibung
Zu diesem Buch
- Sprache:English
- ISBN:9789401160506
- Erscheinungsdatum:17. Jan. 2015
- Herausgeber:Springer Netherlands
- Imprint:Springer
- Dateiformat:EPUB2
- Dateigröße:21.64 MB
- Downloadoptionen:EPUB2 (Adobe DRM)